IT / Electronics

테블릿, 모바일폰 등의 전자부품
가공에 사용되는
회전공구 초경소재, 절삭 가공용
다이아 소결체 등의 경질 소재를
제공합니다.

테블릿, 모바일폰 등의 전자부품
가공에 사용되는
회전공구 초경소재, 절삭 가공용
다이아 소결체 등의 경질 소재를
제공합니다.

IT & Electronics

테블릿, 모바일폰, 전자부품 분야도 소재의 변화가 빠르고 복합적이고 다양한 난삭 재료의 정밀 가공이 요구되는 분야입니다. 당사에서는 다이아 파우더를 비롯한 다이아 소결체, 회전 공구향 초경 소재를 오랫동안 제조 개발해 왔습니다.
특히 다이아 소결체는 다이아 입자의 초미립에서 조(粗)립까지 다양한 라인업을 보유하고 있어, 고객의 다양한 가공 컨셉에 적합한 재종의 제안이 가능합니다.