Semiconductor

반도체 웨이퍼 가공에는 고품질의 미크론 사이즈 다이아 소재가 필수적이며, 당사는 형상 입도 표면 상태가 철저하게 관리된 미크론 사이즈 다이아몬드 파우더를 제공하고 있습니다.
웨이퍼 및 반도체 분야도 매년 더욱 단단한 피삭재들이 개발되고 난삭화, 고능률화가 요구 되고 있으며, 반도체 칩의 열관리에도 초경질 소재의 발열 특성이 주목을 받고 있습니다.
당사에서는 생산효율을 높이고 연삭 성능을 개선시키는 초경질 재료의 제조와 연구를 오랫동안 해왔으며, 그러한 경험을 바탕으로 새로운 솔루션을 제시하고 유저의 공정 효율을 높이는데 이바지해 가겠습니다.